利元亨半导体玻璃激光穿孔设备引领未来电子封装技术

  随着5G通信、人工智能等前沿科技的迅猛发展，电子科技类产品的高性能需求日益增加，推动了先进封装技术的不断演进。其中，微孔玻璃基板技术——TGV（Through Glass Via）作为一项关键技术创新，在现代电子与半导体行业中展现出巨大的市场应用潜力。尤其是在AI算力封装、射频、光通讯及Mini/Micro LED等前沿领域，TGV技术以其独特的高频电学特性、成本效益、简化的工艺流程和卓越的机械稳定性，成为了实现电子科技类产品小型化、轻量化、多功能化的关键途径。

  TGV技术的核心是在玻璃基板上制造贯穿通孔，实现芯片之间的高效互连。相较于传统的硅通孔（TSV）技术，TGV拥有显著的优势。首先，玻璃材料作为绝缘体，能够有实际效果的减少衬底损耗和寄生效应，确保信号传输的完整性和可靠性。其次，玻璃热膨胀系数可调，这有助于降低与不一样的材料间的热失配风险，提升整体系统的稳定性。此外，超薄玻璃衬底的易获取性和无需额外沉积绝缘层的特性，使得TGV技术在工艺流程上更便捷，成本更低，非常适合于超薄转接板的生产。

  尽管TGV技术前景广阔，但其通孔制备过程面临诸多挑战，需要满足高速、高精度、窄节距、侧壁光滑、垂直度良好及低成本等严格要求。目前，激光诱导刻蚀已成为制备TGV通孔的主要方法。利元亨TGV通孔制备流程利用激光高能量脉冲诱导玻璃产生连续变性区，随后使用湿法腐蚀，从而快速而精确地形成玻璃通孔。

  截至目前，利元亨半导体玻璃激光穿孔设备在多个核心性能指标上达到了行业领先水平，为先进封装技术的发展提供了强有力的支持。以下是该设备的关键性能特点：

  为了进一步推进TGV技术的研发与应用，利元亨开发了一套先进的半导体玻璃激光穿孔实验平台。该平台集成了多项尖端技术，包括手动上下料系统、行业领先的红外飞秒激光器、贝塞尔光束聚焦系统、真空吸附治具等。平台可处理100×100mm至360×360mm范围内不一样的尺寸的玻璃基板，支持厚度从0.1mm到1mm的玻璃材料。在洁净室内进行的工艺验证过程中，实验平台能够有很大成效避免灰尘杂质的引入，确保激光加工区域的清洁度和加工质量。

  利元亨半导体玻璃激光穿孔设备凭借其卓越的技术性能和创新的工艺方案，为TGV技术的发展提供了强大的支持，有望在未来电子封装领域发挥及其重要的作用。